芯片质量老化试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.高温老化性能：高温通电老化，恒温贮存老化，高温工作寿命，参数漂移监测。

2.低温适应性能：低温贮存，低温启动，低温工作稳定性，低温恢复性能。

3.温度循环可靠性：高低温循环，冷热冲击后功能检查，循环后电参数变化，焊点应力影响评估。

4.湿热老化性能：恒定湿热老化，通电湿热试验，吸湿后性能变化，绝缘劣化评估。

5.偏压寿命性能：高温偏压寿命，栅极偏压稳定性，输入输出端偏压耐受，漏电变化分析。

6.电参数稳定性：静态电流，工作电压，输入输出特性，阈值参数漂移。

7.功能保持能力：逻辑功能验证，时序稳定性，信号响应一致性，工作状态保持能力。

8.封装可靠性：封装完整性，界面分层倾向，引脚结合强度，封装开裂风险。

9.机械环境耐受性：振动后功能稳定性，冲击后结构完整性，跌落后电性能变化，机械应力敏感性。

10.耐焊接热性能：焊接热暴露后功能检查，引脚可焊性影响，热冲击后封装变化，焊接工艺适应性。

11.绝缘与漏电性能：绝缘电阻，漏电流，介质耐受能力，端子间隔离稳定性。

12.失效分析相关项目：失效样品筛查，异常参数定位，老化前后对比分析，失效模式识别。

检测范围

微处理芯片、存储芯片、功率芯片、模拟芯片、数字芯片、射频芯片、传感芯片、驱动芯片、控制芯片、接口芯片、逻辑芯片、电源管理芯片、专用集成电路、片上系统、封装芯片、裸芯片

检测设备

1.高温老化试验箱：用于开展高温贮存与通电老化试验，提供稳定受控的温度环境。

2.高低温试验箱：用于评估芯片在不同温度条件下的工作能力与恢复特性，可实现温度程序控制。

3.温度循环试验箱：用于模拟反复温度变化环境，考察材料界面与电性能随循环产生的变化。

4.冷热冲击试验箱：用于快速温度切换试验，评估芯片封装及内部结构对突变热应力的承受能力。

5.恒温恒湿试验箱：用于湿热老化和吸湿影响评估，分析湿度环境对绝缘与功能稳定性的作用。

6.老化测试系统：用于多工位通电老化与在线监测，可记录运行状态及关键参数变化。

7.半导体参数测试仪：用于测量电压、电流、阈值及漏电等关键电参数，支持老化前后对比分析。

8.示波测量仪：用于观察时序波形、信号完整性和响应特征，分析动态工作状态下的异常表现。

9.绝缘电阻测试仪：用于评估端子间及相关结构的绝缘水平，判断湿热或老化后的绝缘变化。

10.显微观察设备：用于检查封装表面缺陷、引脚状态和局部异常形貌，辅助失效部位识别。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质